主要課程: 解剖學基礎(chǔ)、生理學基礎(chǔ)、病理學基礎(chǔ)、醫(yī)用電子技術(shù)、疾病概要、醫(yī)學影像設(shè)備、醫(yī)學影像診斷基礎(chǔ)、超聲技術(shù)與診斷基礎(chǔ)、X線物理與防護等。

培養(yǎng)目標: 培養(yǎng)酷愛口腔修復(fù)工藝工作，控制本專業(yè)的職業(yè)基礎(chǔ)學問和技藝，能獨立展開口腔修復(fù)工藝技術(shù)工作的技藝型人才。

就業(yè)方向: 醫(yī)療衛(wèi)生機構(gòu)口腔科、口腔專科醫(yī)院、義齒加工機構(gòu)等。